Schon im März hat Intel ein paar interessante Details zum neuen Penryn- und Nehalem-Modell offenbart. Beide sollen im 45nm-Verfahren hergestellt werden und lassen deswegen eine geringere Verlustleistung und damit einhergehend auch eine geringere Wärmeentwicklung erwarten. Der Intel Nehalem soll eigentlich erst im Jahr 2008 auf den Markt geworfen werden, nun aber plant Intel, laut Aussagen einiger Motherboard-Hersteller, erste Testsamples schon im Oktober zur Verfügung zu stellen.
Im Unterschied zum Intel Penryn braucht der Intel Nehalem einen neuen Sockel (LGA-1336/Sockel-B), was einen erhöhten Aufwand für die Motherboard-Hersteller bedeutet. Außerdem sorgt auch auch der integrierte Speicherkontroller sowie eine serielle Punkt-zu-Punkt-Schnittstelle (CSI), welche den Front-Side-Bus ersetzen soll und optional sogar noch die Integration einer eigenen Grafikeinheit vorsieht, für die Notwendigkeit eines neuen Motherboard-Designs.
Weiterhin soll der Intel Nehalem wieder auf die Hyper-Threading-Technologie setzen, höhere Cache-Levels (Multi-Shard-Cache) nutzen und zusätzliche SSE4- und ATA-Befehle mitbringen. Auch wurde an den Stromspar-Funktionen gefeilt, geplant ist eine unabhängige Taktsteuerung für jeden Prozessorkern.
Sofern Intel den Release-Zeitplan vom Nehalem (H2/2008) einhält, bleibt den Mainboard-Herstellern ungefähr noch ein Jahr, um sich auf die neuen Gegebenheiten einzustellen und zum Start der neuen Generation entsprechende Produkte anbieten zu können.
Quelle: http://www.intel.com/Intel;http://www.computerbase.de,Computerbase
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ohjee
Damit kann ich allerdings nicht viel anfangen..
Will nur preise wissen und wieviel prozent die besser als die vorhergehenden sind.. ;D
??
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